• - DP1 PACK-S簡易擴展板(開發、燒寫兩用板)

  • - 產品說明

  • - 支持單片機型號
  • - 黑色PCB鍍金工藝 定制黑色芯片座 杜洋工作室一貫高品質保證
  • - DP1開發平臺專用擴展板
  • - 支持芯片見上圖
  • - 支持芯片見上圖
  • - 支持芯片見上圖
  • - 配合9條40PIN排針
  • - 把單片機焊在PACK-S上 可完成單片機的開發和調試
  • - PACK-S將各種貼片封裝轉換成DIP40封裝
  • - 貼片多余的引腳在板兩側引出
  • - 支持STC15F204EA
  • - 支持STC15F104E
  • - 可適用于STC全系列貼片封裝的單片機開發與調試
  • - 排針間距也可適用于在面包板上插接
  • - DIP40排針可插入DP1中
  • - PACK-S的UP標志對準壓緊桿
  • - DP1上的引出排孔標注與芯片接口完全對應
  • - 每張DP1 PACK-S板可制作9片轉接板
  • - PACK-S在不焊接時 可對貼片芯片進行簡易燒寫
  • - 將PACK-S插入DP1 把芯片放到焊盤上并對齊
  • - 用攝子用力壓緊芯片 然后點擊STC-ISP的下載按鍵
  • - 小體積的芯片使用攝子按壓
  • - 大體積的芯片可以直接用手按壓
  • - PACK-S僅為簡易燒寫 專業燒寫請選用DP1 PACK系列產品
  • - DP1開發平臺 不斷拓展開發模塊 專業開發由此開始

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